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根据北交所公开发行并上市信息，深圳市邦正精密机械股份有限公司（邦正精机）北交所IPO已获受理。

公司主营业务为智能自动化贴合设备的研发、制造、销售和租赁，主要产品包括全自动补强片贴合机、全自动胶纸贴合机、全自动覆盖膜贴合机等三大系列，主要运用于柔性电路板(FPC)制造及下游电子产品组装过程中表面所需的高精度功能性材料的自动化贴合环节。

公司本次发行拟募集资金2.84亿元，募资主要投向研发中心建设项目、智能自动化贴合设备扩产建设项目、补充流动资金等项目，本次发行保荐机构为国联民生证券承销保荐有限公司。

募资资金用途

项目名称拟使用募投资金额（万元）研发中心建设项目13673.52智能自动化贴合设备扩产建设项目11208.20补充流动资金3500.00合计28381.72

财务数据显示，2023年—2025年公司实现营业收入分别为1.55亿元、1.87亿元、2.34亿元，实现净利润分别为5141.45万元、4098.34万元、5889.15万元。增幅方面，2025年公司营业收入增长25.46%，净利润同比增长43.70%。（数据宝）

公司主要财务指标

财务指标/时间2025年 2024年 2023年 营业收入（万元）23403.61 18654.07 15497.89 归属母公司股东的净利润（万元）5889.15 4098.34 5141.45 扣除非经常损益后归属母公司所有者净利润（万元）5652.26 3876.17 5098.32 基本每股收益（元）1.8700 1.3000 1.6400 稀释每股收益（元）1.8700 1.3000 1.6400 加权平均净资产收益率（%）25.48 22.33 36.99 经营活动产生的现金流量净额（万元）1616.33 1745.79 4262.77

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