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证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2026-025 北京君正集成电路股份有限公司 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司北京矽成半导体有限公司（以下简称“北京矽成”）近日完成了工商变更登记手续，并取得了北京经济技术开发区市场监督管理局换发的《营业执照》，变更后的《营业执照》登记的相关信息如下： 名称：北京矽成半导体有限公司 统一社会信用代码：91110302318129402G 注册资本：55190.543364 万元 类型：其他有限责任公司 法定代表人：刘强 成立日期：2014 年 11 月 02 日 住所：北京市北京经济技术开发区景园北街 2 号 52 幢 3 层 301-8 经营范围：设计、研发、委托加工超大规模集成电路半导体产品；软件开发;销售电子产品；技术开发、转让、服务；货物进出口、技术进出口、代理进出口；投资与资产管理；投资管理；投资咨询。(该企业 2020 年 4 月 1 日前为外资企业，于 2020 年 4 月 1 日变更为内资企业；市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。) 特此公告。 北京君正集成电路股份有限公司 董事会二○二六年四月二日