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4月以来，除了AI算力硬件持续凝聚市场共识之外，以覆铜板、MLCC、玻纤为代表的AI上游原材料涨价也是市场共识度较高的重要环节。

兴业证券指出，参考2019年-2021年新能源产业链的行情演绎节奏，当终端需求景气确认后，行情往往也将向涨价弹性大、供给约束强的上游材料扩散。本轮来看，上游材料同样有望成为AI行情扩散的重要方向。

兴业证券等机构选取市场关注度较高的十大AI核心行业，梳理出上游共计40大原材料细分方向。

半导体方向是AI上游材料的核心，包括溅射靶材、光刻胶、CMP抛光材料、湿化学品、光掩膜版、玻璃基板、硅片、碳化硅、氮化铝、金刚石、电子特气等。

PCB及覆铜板CCL材料包括电子铜箔、电子布、PPO树脂、PTFE树脂、球形硅微粉、ABF/NBF膜、专用湿化学品、钨棒及钻针、感光干膜等。

光纤材料包括光纤预制棒、高纯石英砂、四氯化硅、四氯化锗、UV涂覆树脂。

光模块材料包括磷化铟、铌酸锂、旋光片。

MLCC（多层陶瓷电容）包括介质粉体、镍粉铜粉、掺杂剂、离型膜、银钯浆。

此外，MLPC（铝电解电容）、钽电容、电阻、电感、液冷等方向也有众多细分龙头值得关注。