Helio X20已有10款终端vivo X6首发 Helio X30十核明年中发布

　　11月12日消息，近期，关于联发科十核处理器终端的消息是越来越多，如将于12月6日发布的vivo X6就被曝将采用Helio X20处理器，此外，魅族李楠也透露将会有搭载十核处理器的新品发布，但最快要到明年。

　　而备受关注的小米手机5，因小米拒绝向高通缴纳专利授权费，已有传闻称，小米将采用联发科Helio X20而弃用高通820，不过考虑到小米和高通以往密切的合作关系，及高通在高端手机芯片市场的地位及影响力，前瞻小编认为这种可能性不大。至于何时补齐专利费，相信小米会给高通一个满意的说法。

　　而除了上述几款手机，据业内分析师@孙昌旭与联发科技新任COO朱尚祖交流时获得的消息，目前已有超过10款终端搭载了Helio X20处理器，此外，关于下一代十核处理器Helio X30，朱尚祖透露，其会在2016年年中发布，将支持LPDDR4，UFS，以及通过插入手机对2kx2k显示VR的支持，定位旗舰手机。

　　据国内媒体获得的消息，联发科Helio X30将基于16nm FinFET工艺制造，并沿用十核心方案：集成两颗1GHz的Cortex-A53核心、两颗1.5GHz的Cortex-A53核心、两颗2GHz的Cortex-A72核心以及四颗2.5GHz的Cortex-A72核心。

　　此外，有媒体猜测，Helio X30采用的两颗低频A53或被近期发布的全新64位CPU Cortex-A35替代，并搭配T880 GPU。而据ARM介绍，A35是其有史以来能效最高的处理器，在同样的工艺、频率下，A35的功耗可比A7低大约10%，同时性能提升6-40%。而对比A53，它可以保留80-100%的性能，但是功耗降低32%、面积缩小25%，能效提升25%。

　　值得一提的是，目前安卓阵营三大处理器包括华为海思麒麟950、高通骁龙820以及三星Exynos 8890处理器均已发布，芯片市场又将迎来腥风血雨。