(资料图片)

中微半导融资融券信息显示，2023年3月17日融资净偿还106.56万元；融资余额1.27亿元，较前一日下降0.83%

融资方面，当日融资买入2793.35万元，融资偿还2899.91万元，融资净偿还106.56万元，连续4日净偿还累计1421.22万元。融券方面，融券卖出10.72万股，融券偿还8.37万股，融券余量42.93万股，融券余额1357.42万元。融资融券余额合计1.41亿元。

中微半导融资融券交易明细（03-17）

中微半导历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。