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东微半导融资融券信息显示，2025年11月27日融资净偿还95.8万元；融资余额4.76亿元，较前一日下降0.2%

融资方面，当日融资买入1265.44万元，融资偿还1361.24万元，融资净偿还95.8万元。融券方面，融券卖出2400股，融券偿还1055股，融券余量3980股，融券余额25.76万元。融资融券余额合计4.77亿元。

东微半导融资融券交易明细（11-27）

东微半导历史融资融券数据一览

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