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观点网讯：鹏鼎控股公告称，公司拟投资人民币100亿元新建深圳第三园区，建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。项目计划自2026年7月启动，至2033年建成投产，资金来源为自有资金及自筹资金。

本次投资旨在紧抓AI技术发展浪潮，完善公司在AI“云、管、端”全链条的战略布局，扩大经营规模并提升效益。

长期看将增强鹏鼎控股在高端PCB领域的产能和技术储备。

资金来源方面，公司计划以自有资金及自筹资金投入。

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