5年前，中科院院长白春礼曾列出35项中国需攻坚的“卡脖子”技术清单，到目前，至少已经突破21项。

35项卡脖子技术如下：

(资料图片仅供参考)

5年后的今天，通过逐项查阅国内公开资料发现，如今我国至少已经突破21项关键技术！之所以没有给出准确数字，是因为部分技术我国已经突破，但因某些原因尚未公开，例如还未通过考核、为防止被针对等等。

这21项关键技术包括：光刻机、芯片、操作系统、触觉传感器、真空蒸镀机、手机射频器件、重型燃气轮机、激光雷达、高端电容电阻、核心工业软件、ITO靶材、核心算法、航空钢材、铣刀、高端轴承钢、高压柱塞泵、光刻胶、高压共轨系统、掘进机主轴承、微球、水下连接器、燃料电池关键材料、锂电池隔膜、医学影像设备元器件、超精密抛光工艺、环氧树脂、高强度不锈钢、数据库管理系统、扫描电镜等。

光刻胶行业分析

光刻胶所在产业链覆盖范围十分广泛，从上游基础化工材料行业、精细化学品行业到中游光刻胶制备，到下游PCB、面板、半导体产业，再到电子等应用终端。光刻胶作为微电子领域微细图形加工核心上游材料，占据电子材料至高点。

由于光刻胶技术含量高且处于PCB、面板和半导体产业的上游，其质量直接影响下游产品的质量，因此下游企业对光刻胶供货企业的质量及供货能力非常重视，通常采取认证采购的商业模式。伴随着高的采购成本与认证成本，光刻胶生产厂家与下游企业通常会形成较为稳定的合作。

成分结构分析：材料成本占比最大 原料端，光刻胶由树脂、增感剂、溶剂、单体和助剂组成，用量占比分别为10-40%、1-6%、50-90%、<1%、<1%。原料国产化率仅不到10%，主要购自日本、美国和欧洲，价格高昂，可获得性存在一定限制。目前国内已有包括强力新材、圣泉集团、彤程新材、徐州博康、江苏华伦等10余家企业生产，一些光刻胶生产企业也在向上游延伸，如北京科华、南大光电等。

价格传导机制：市场价格由行业供应端、制造端及消费需求弹性共同作用 光刻胶市场价格由行业供应端、制造端及消费需求弹性共同作用而成、并逐级传导。供应端的成本价格包括核心原材料、技术价格、人力价格和设备厂房、燃料动力的购置/购买价等，传导至制造端成为生产成本，制造端综合供需溢价、研发成本和企业利润，形成最终价格传导至应用领域，而应用市场需求弹性也反作用于供应端、制造端，形成“价格-需求-价格”的传导路径来影响光刻胶市场的定价。

价值链分析：产业链整体利润水平较高 根据对产业链上市企业毛利率整体情况进行分析，其中产业链中毛利率最高的是上游的光引发剂和溶剂，企业毛利率大多在25-60%，其余上游软件供应商毛利率在20-30%左右，其次是中游光刻胶行业，PCB光刻胶产品毛利率在13-40%左右，半导体光刻胶产品毛利率在25-30%左右，中游毛利率水平最低是面板光刻胶，处于13-30%区间，上下游应用领域毛利率大约在15-30%左右。

中国工程院院士、中国工程院原副院长、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任委员干勇认为，随着技术和应用发展，多种新材料进入产业化窗口期，也是中国新材料产业发展的机遇期。

在半导体产业上，当前的技术路径包括延续摩尔、超越摩尔、后摩尔。在延续摩尔定律上我们在努力追赶先进，补课光刻胶、反射膜等关键材料；但在超越摩尔技术路线上，中国与全球的差距并不大，有机会在第三代半导体、前沿材料和前沿技术上取得较快进展。

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更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《2023-2028年中国半导体光刻胶行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》

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