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1月31日，东芝电子元件及存储装置株式会社（东芝）推出汽车40V N沟道功率MOSFET“XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”，均采用新型L-TOGL™（大型晶体管外形鸥翼引线）封装，并具有低导通电阻的高漏极电流额定值。

图片来源：东芝

近年来，随着市场不断转向电动汽车，对满足汽车部件更高功耗部件的需求也不断增加。两款新产品采用东芝全新L-TOGL™封装，支持大电流、低电阻、高散热。产品没有内部柱结构，通过铜夹将源极连接部分和外部引线统一起来。源极引线的多引脚结构将封装电阻降低到现有TO-220SM（W）封装的30%左右，从而将XPQR3004PB的漏极电流（DC）额定值提高到400A，比当前产品高1.6倍。凭借厚铜框架，XPQR3004PB中的通道到外壳热阻抗降低到当前产品的50%。这些特性有助于实现更高电流和更低的汽车设备损耗。

凭借新的封装技术，新产品将简化散热设计，减少MOSFET数量（用于半导体继电器和需要大电流的集成启动发电机的逆变器等应用），并有助于减小设备尺寸。假设多个器件将并联连接，以用于需要更高电流运行的应用，东芝支持新产品的分组出货，其中栅极阈值电压用于分组。这允许使用特性变化较小的产品组进行设计。

由于汽车设备所处的环境温度不同，因此表面安装中焊点的可靠性是一个关键的考虑因素。新产品采用鸥翼式（gull-wing）引线，可降低安装应力，提高焊点的可靠性。