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同花顺(300033)数据中心显示,哈焊华通(301137)1月19日获融资买入186.28万元,占当日买入金额的27.81%,当前融资余额3816.16万元,占流通市值的5.98%,超过历史50%分位水平。

融资走势表

日期融资变动融资余额
1月19日15.78万3816.16万
1月18日-81.48万3800.39万
1月17日-3.44万3881.86万
1月16日45.46万3885.30万
1月13日72.45万3839.84万

融券方面,哈焊华通1月19日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元,占当日流出金额的0%;融券余额0.00,低于历史10%分位水平,处于低位。

融券走势表

日期融券变动融券余量
1月19日0.000.00
1月18日0.000.00
1月17日0.000.00
1月16日0.000.00
1月13日0.000.00

综上,哈焊华通当前两融余额3816.16万元,较昨日上升0.42%,余额超过历史50%分位水平。

两融余额的走势表

日期两融余额余额变动
1月19日3816.16万15.78万
1月18日3800.39万-81.48万
1月17日3881.86万-3.44万
1月16日3885.30万45.46万
1月13日3839.84万72.45万

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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