(相关资料图)5月11日10点56分，先进封装板块指数报3193.218点，涨幅达5%，成交712.86亿元，换手率5.90%。 板块个股中，涨幅最大的前5个股为：鸿仕达报120.20元，涨21.06%；天承科技报114.20元，涨13.09%；盛合晶微报143.00元，涨12.60%；长电科技报55.83元，涨10.01%；沃格光电报80.03元，涨10.01%。注：以上信息仅供参考，不对您构成任何投资建议。
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