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东京理工学院的研究人员概述了他们新的BBCube混合3D存储器。BBCube 3D是 "Bumpless Build Cube 3D "的简称。据称，这种新型内存可以通过改善处理单元（或PU，如GPU和CPU）和内存芯片之间的带宽，为更快和更有效的计算铺平道路。该技术的具体说法是，它提供30倍于DDR5的带宽或4倍于HBM2E的带宽。重要的是，它还提供了令人印象深刻的效率，将位访问能量减少到DDR5内存的二十分之一，以及HBM2E的五分之一。