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赛伍技术融资融券信息显示，2023年1月18日融资净买入1256.35万元；融资余额3.21亿元，较前一日增加4.07%。

融资方面，当日融资买入5162.89万元，融资偿还3906.54万元，融资净买入1256.35万元。融券方面，融券卖出2.57万股，融券偿还6200股，融券余量4.75万股，融券余额157.65万元。融资融券余额合计3.22亿元。

赛伍技术融资融券交易明细（01-18）

赛伍技术历史融资融券数据一览

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