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铜峰电子融资融券信息显示，2023年3月10日融资净买入865.53万元；融资余额2.5亿元，较前一日增加3.59%。

融资方面，当日融资买入1273.98万元，融资偿还408.44万元，融资净买入865.53万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量2800股，融券余额1.98万元。融资融券余额合计2.5亿元。

铜峰电子融资融券交易明细（03-10）

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