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当升科技融资融券信息显示，2023年3月9日融资净买入1234.73万元；融资余额12.81亿元，较前一日增加0.97%。

融资方面，当日融资买入4428.02万元，融资偿还3193.29万元，融资净买入1234.73万元。融券方面，融券卖出4.16万股，融券偿还1.24万股，融券余量94.9万股，融券余额5429.41万元。融资融券余额合计13.35亿元。

当升科技融资融券交易明细（03-09）

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