富士康科技集团(Foxconn Technology Group)是一家总部位于台湾的跨国电子制造公司。该公司成立于1974年,是全球最大的电子制造服务供应商之一,也是全球知名的代工厂商之一。


(资料图片仅供参考)

7月10日,富士康发布声明称,已退出与印度韦丹塔集团(Vedanta)价值195亿美元(约合1410亿元人民币)的半导体合资企业。

据消息,富士康母公司鸿海与韦丹塔合作建造28纳米芯片厂一直未达到印度政府的标准,因此无法取得高达数十亿美元的补助。知情人士透露,出于对印度政府延迟批准激励措施的担忧,富士康决定退出该合资企业。

目前,中国大陆仍是富士康最大的代工市场,但近几年来富士康的新工厂选址区域分散化。

富士康的业务与苹果高度绑定。近三年苹果在中国地区的供应商网点数量占比下降了5.5%,供应商网点主要转向东南亚市场。富士康近年来也加大了东南亚布局,主要原因包括:

半导体行业分析

人工智能芯片产业链结构清晰,链条较短,主要分为上游的材料与设备,中游的产品制造,下游的应用市场;上游的材料与设备主要指半导体材料和半导体设备,半导体材料包括单晶硅、单晶锗、砷化镓、晶体管等材料,半导体设备包括光刻机、等离子刻蚀机等设备;中游的产品制造包括芯片设计和芯片制造,芯片设计的流程主要是通过EDA进行系统设计、RTL设计、物理设计等过程,芯片制造包括晶圆加工、晶圆测试、晶片切割、芯片封装等过程;下游的应用市场主要有云计算、自动驾驶、智能手机、无人机、智能音箱、智能安防等。

从人工智能芯片生产的整个流程来看,一颗芯片的成本主要包括原材料成本、人力研发、掩膜、封装、测试;同时,芯片的制造设计到晶圆厂投资、晶圆制造、IC设计、算法设计、代码开发、测试验证、数据处理、芯片封装。其中,芯片设计的研发投入需要巨大的资金投入,根据微电子研究中心IMEC披露的数据,设计一颗28纳米工艺芯片需要约5000万美元,14nm工艺需要1亿美元,10nm工艺需要1.8亿美元,7nm工艺需要近3亿美元,5nm工艺大约需要5.5亿美元,3nm为6亿美元,2nm将近8亿美元。

人工智能芯片产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。近年来,随着大数据、云计算、物联网、自动驾驶领域的飞速发展,市场需求逐年扩大,根据赛迪披露的数据,2021年,我国人工智能芯片市场规模达到310.6亿元;前瞻初步预测,2022年,我国人工智能芯片市场规模将达到465.9亿元。

随着第三代半导体技术的逐步发展,算力水平和终端应用逐渐落地;当前,我国人工智能芯片的发展尚处在生命周期的萌芽期,技术研发和终端应用的落地还有广阔的发展空间。未来,在政策、市场、技术等合力的作用下,前瞻产业研究院预计,中国人工智能芯片行业将持续稳步增长,预计2024年市场规模有望突破1000亿元;到2027年,中国人工智能芯片市场规模达到2881.9亿元。

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