8月5日,A股市场普遍反弹,第三代半导体概念也大涨5.23%。自今年4月底以来,其指数反弹势头强劲。
个股方面,时代电气、华峰测控20CM涨停,天岳先进、晶方科技、士兰微、立昂微、北方华创等纷纷涨停。
当前,第三代半导体产业发展得如火如荼,在现代工业、通信等领域都有巨大的应用前景。
(相关资料图)
目前,已有多家第三代半导体相关概念上市公司披露半年报预告,其中北方华创净利最高同比预增160%,业绩增长原因系公司电子工艺装备及电子元器件业务进展良好;斯达半导净利最高同比预增127%,公司车规级SiC模块在新能源汽车行业开始大批量装车应用;扬杰科技上半年净利同比最高预增80%。海特高新、露笑科技、赛微电子、富满微上半年净利则有不同程度同比下降,下降幅度在70%-130%之间。
第三代半导体材料应用广泛
第三代半导体是以碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体为主,更适合制造耐高温、高压、打点零的高频率大功率器件。诸多市场热门题材,包括5G基站、新能源汽车等都是第三代半导体的重要应用领域。
其中, 碳化硅加速渗透的核心驱动力为新能源汽车、光伏等。根据测算,2020年全球新能源汽车碳化硅器件及模块市场规模为2.7亿美元,预计2025年达30.1亿美元,对应年复合增长率为62.3%。
第三代半导体材料的另一重要领域就是氮化镓。据测算,受益于消费快充、5G、新能源汽车等多重驱动,预计2026年氮化镓全球市场规模有望达到35亿美元。
此外, 第三代半导体材料在工业控制、电力、轨道交通、消费电子等方面有广泛应用。全球范围内,美国、欧洲、日本、中国在第三代半导体发展上处于“四足鼎立”状态。
自从特斯拉率先让碳化硅Mosf et器件上车以来,碳化硅等第三代半导体的应用进度和市场空间都打开了想像力。随着5G基站大规模部署、新能源汽车市场开启、PD快充市场爆发等,我国第三代半导体产业加速抢跑,以提升第三代半导体产业链的全球竞争力。
A股上市公司积极布局
作为被赋予重要战略意义的第三代半导体材料,碳化硅产业发展自被列入“十四五”规划后,就一直站在风口上,国内产业链公司也已从多个细分领域积极探索,且获得了重要成果。
作为碳化硅上游的重要一环,衬底片国产化的进程备受关注。据悉, 露笑科技(002617)6英寸碳化硅衬底现在已经小批量供货,预计今年年底能实现月产能5000片,2023年4月份左右能上月产能万片。日前,露笑科技披露了非公开发行股票情况,将新增年产24万片6英寸衬底片的生产能力,未来将为公司订单连续大批量供货提供支持。
此外,不少上市公司近日通过互动平台表示在第三代半导体相关领域已经开展业务或有技术储备。
大族激光(002008)表示,作为第三代半导体设备,公司SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机运用的QCB技术可在原来传统线切割的基础上大幅提升产能。目前,产品正在客户处做量产验证。
楚江新材(002171)表示,子公司顶立科技在第三代半导体领域主要围绕第三代SiC/GaN半导体用“四高两涂”材料的关键技术难点进行攻关,可为碳化硅单晶生产企业提供高纯原料及耗材的配套。
通富微电(002156)表示,公司具备封测第三代半导体产品的能力,并已开展相关业务。
得润电子(002055)表示,公司为众多国内外知名汽车客户提供产品服务,公司为保时捷纯电动车Taycan供应的22KW 800V高压快充产品采用了第三代半导体技术SiC(碳化硅)高频解决方案。
国机精工(002046)表示,公司在第三代半导体加工领域推出了用于减薄、抛光、切割等方面的产品。
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编辑 刘欣怡
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